韩國與中國台灣半导體產業發展情况回顾

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从汗青過程看，全世界范畴完成两次较着的半导體財產转移：第一次是70年月从美國转向日本，第二次是80年月转向韩國與中國台灣，今朝逐步向中國大陸转移。是甚麼支撑這些國度與地域半导體行業成长如斯蓬勃呢，咱们今天谈谈韩國和中國台灣半导體財產成长的宿世此生。

1、韩國半导體財產成长状态

韩國半导體从60年月外養生保健,國廠商进韩建廠起头，操纵本地便宜劳動力，举行简略的散件组装，技能很是低端，具备真正意义的成长是在80年月，以韩國三星、LG、現代（2001年分手出海力士）、和大宇（1997年亚洲金融危機中停業）四大財阀开启。韩國捉住大型機到消费電子的变化期對新型存储器的需求，構成財阀+當局+小企業的海内財產布局。成长至今，韩國以22%（907亿美金）全世界半导體市場份额成為仅次美國的半导體超等大國，三星更是超出英特尔成為全世界第一半导體企業。區分其他國度和地域以當局為主导（初期或特定場景），韩國財阀的鞭策感化更加凸起。重要缘由有三点：

起首，美日争霸時代，財阀主导的吸取仿照得到超過式技能晋升。

其次，財阀+當局结合，小企業寄托場合排場。

再次，不中断地對装备、质料和人材的投資。

一、进修仿照超出，储蓄常识與技能

在返國传授姜基东率领下，韩國具有了16K DRAM出產技能，可是根本照旧亏弱，想要继续研制64K DRAM很是坚苦，這决议了韩國没法自立出產必要借助外力。經由過程向美國采辦技能、装备、海外进修并創建实行室，韩國四年内就实現了64K技能超過。以後将不异计谋复制到256K、1M出產中，逐步缩小了與日本的差距。

1986年高雄汽車借款,以後，美國起头向三星、現代與其它八家日企提出技能版权诉讼，韩國與日本均以补偿而失败扫尾。不能不面临技能短板的韩國當局决议建立雷同日本VLSI的國度4M DR減肚腩方法推薦,AM项目钻研组，包含當局钻研院、三家財團與六所大学，三年内花费2.5亿美金，此中當局拨款57%。但分歧的是，韩國结合钻研團队各自為政，當局带领能力其实不强，更多起到的是基金调配感化，研發使命也是企業内部完成。颠末前期常识铺垫與當局資金支撑，三家企業互相自力、竞争钻研，韩國DRAM技能大步晋升，1994年全世界第一推出256K DRAM，开启以後祖先一步的DRAM计谋。

時代，韩國芯片专利数目从1989年的708项激增到1994年的3336项，是其他國度总和的两倍之多，此中三星具有2445项，現代具有2059项。

二、財阀主导，小企業寄托的財產布局

在財阀霸占後，韩國對半导體的热忱飞腾，浩繁中小企業纷繁进入。因為技能、資金等先决前提構成的門坎，這些企業较难冲破三大財阀，衍酿成為三星、海力士供给质料、装备、副產物加工的財產链布局。韩國半导體市場構成焦点技能缔造、上遊装备质料供给、海外终端需求的完备链条。

虽然企業之間多有竞争，但大略来看，韩國半导體財產可以视作三星、海力士等头部財阀的IDM模式放大版，構成以財阀主导率领中小企業出口海外的行業计谋。時代當局的感化多半在資金、政策情况等方面供给前提，带领能力不如其它國度。

@三%25uBP%、對装%55nP8%备@、质料和人材的猖獗投資

半导體范畴重要的是专業人材，其次是质料装备，只有在這两方面大量储备才有可能实現技能进级。90年月日本在經济泡沫與美國两重冲击下，大都企業已没有過剩資金投入再研發，此時的韩國如同饥饿的野兽，以重金猖獗吸引這些人材。正如NHK记载片《重登颠峰，技能职员20年的战役》中提到，即便如东芝同样闻名日本事军企業，也蒙受人材流失問题，此中七成被三星以三倍薪資挖走。

在當局基金、公司其它財產谋划等要素声援下，韩國對半导體的投資逐年加大，即便全世界半导體行業在2009年金融風暴下不景气也延续加大投資力度。經由過程投資-扩展出產-影响芯片代价，韩國挤走浩繁竞争企業实現市場份额的进一步扩展。并且由于2017年芯片代价的晋升，三星反超英特尔成為半导體第一企業。

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2、中國台灣半导體財產成长环境

彭博贸易周刊曾這麼形容台灣的半导體奇迹：在全世界半导體財產的职位地方无可代替，犹如中东煤油在全世界經济的脚色。从時候来看，台灣與韩國约莫同時成长，在80年月台积電开創Foundry模式後，以代工切入敏捷爬升國際职位地方。跟着財產成长與技能晋升，90年月以晶圆代工為主逐步完美上中下流財產链。据统计，2017年台灣IC財產总產值27623亿新台币（约898亿美金），IC制造占49.5%，此中88.15%為晶圆代工，占全世界代工市場的76%。台灣半导體區分于韩國的突起方法重要由于以下三方面的缘由：

起首，捉住行業需求踊跃介入全世界化分工。

其次，新竹园區汇集效应與海外人材的回流。

再次，包含工研院創建的當局政策、计谋计划。

一、全世界化分工

雷同韩國的成长路径，台灣寄托初期给在台建廠的美日廠商做根本低端加工起步，堆集所需常识與技能。80年月末，捉住美國逐步转向Fabless模式推广全世界纵向分工的機遇，将利润不高、投資金额大的芯片制造、封测转进岛内。早期，台灣在设计、制造、测试和封装四個环节都有响应成长，但终极與韩國分歧的重要缘由在于三個方面：

起首，技能始终後进，那時在台的美日廠商愿意授权的仅為封测技能，缺乏焦点设计环节。

其次，韩國財阀可以寄托運营其它財產来给半导體行業供给資金支撑，但台灣的中小企業仅从事半导體，90年月的两次芯片代价下跌對台灣都造成為了庞大影响。是以，无领军企業的台灣融資能力與抗压能力次于韩國。

再次，台积電foundry模式的乐成具备意义性子的树模感化，岛内其它企業可以按照台积電复制乐成。

全世界代工模式可以敏捷得到专利授权并打开市場，错开與美日財產链有用低落與强國的竞争。是以，台灣踊跃介入代工把財產链延长到岛内，同時阐扬出產本钱上風，形陈规模經济，乐成巩固了全世界代工职位地方。

二、當局政策、计谋计划

台灣政府在半导體行業成长起到如下三方面感化：

起首，技能引进與招商引資。最先的技能引进為1977年與美國RCA公司互助的7微米CMOS技能讓渡，并創建第一家半导體树模工場，完成技能消化到現实出產能力。以後，經由過程民間技能讓渡来吸引民間本钱投資再動员海外本钱入岛，活化岛内財產資金来历、阐扬指导汇集感化。

其次，总體计划與政策支撑。针對台灣那時技能與資金环境，最先提出积體電路规划草案。以後當局主导代工的成长标的目的，并在後期逐步饱满其它財產环节，提出比方两兆双星的成长方针。在成长进程中，辅以人材优惠，高科技企業税收减免等鼎力度歪斜性搀扶政策。据统计，台灣每一年對立异技能的帮助金额占总计划的20%以上。

再次，創建工研院，履行技能指引與组织交换职责。1974年台灣效仿美國硅谷產学研模式創建電子工業钻研中間，即工研院的前身。工研院重要本能機能為领头计划，加快人材與技能畅通。别的，工研院還担當最新技能研發事情，比方1975-1979第一期专案规划的CMOS技能、1983-1987超大集成電路规划的1-1.5微米制造與封测技能等。經由過程本身技能研發或引进，实現出產能力後再讓渡给民間其它企業，提高台灣总體半导體技能。最首要的是，工研院還饰演孵化器脚色，台灣第一家设计與制造公司联华電子（1979年）、全世界最大晶圆代工場台积電（1987年）、第一家8英寸出產線世界先辈半导體公司（1994年）等均由工研院分衍出来。

三、財產园區的汇集效应與人材回流

為了增强工研院影响力、调解岛内經济布局，台灣政府1976年筹建以半导體為焦点的新竹科技园區，并于1980年完成。

起首，新竹园區从財產多方面吸引高科技企業来园區成长。辦理方面，經由過程《科学工業园區设置辦理条例》等举行专项计划辦理；税收方面，园區划定新辦企業在九年内可任選持续五年免征所得税，五年後每一年業務税不跨越20%；風投方面，开设當局开辟基金，从1985到1990年共划拨24亿新台币设立种子基金，也鼓動勉励比方弘大危害基金的民間投資。

其次，阐扬地舆上風增强信息技能沟通、相互竞争来提高台灣总體焦点竞争力。這点在台积電、联华電子、宏基等台灣半导體领头廠商驻入後愈發現显，从某個企業纯真的代工模式到財產链全环节散布，構成结合出產群。

再次，海外人材吸引和高校互助供给了丰硕的人材储蓄。海外人材方面，台灣政府1985年在硅谷设立辦公室，监测进修先辈技能的同時招集华裔工程师，台积電开創人张忠谋恰是以此被请回台灣的。1983-1997年，海外人材以均匀42%的增速回到台灣，得益于此，這段時候的台灣制程技能不竭晋升。高校方面，與台灣清华大学、台灣交通大学、台灣電子技能钻研院、中华工学院等浩繁大学和钻研機構互助，為新竹园區培育了一多量储蓄人材。

今朝，新竹园區共487家企業，半导體相干企業占64.27%，贩賣额占比高达90%以上，仅集成電路一项就支持起台灣半导體財產贩賣额的31.25%，其首要水平不問可知。

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没有風平浪静的人生，也没有不劳而获的糊口。當咱们独自航行在人生的大海上時，時時刻刻都应做好迎接坚苦的筹备。只有不畏艰苦的人，才有機遇享遭到人生最简略的快活。